Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in - Wafer Level System Integration

Ort: Moritzburg

Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in – Wafer Level System Integration

Die Fraunhofer-Gesellschaft (www.fraunhofer.de) betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungs­einrichtungen und ist die weltweit führende Organisation für anwendungsorientierte Forschung. Rund 30 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 2,9 Milliarden Euro.  

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein international führendes Institut auf dem Gebiet des Electronic Packaging für mikroelektronische Systeme mit Standorten in Berlin, Cottbus und Dresden. Die angewandte Forschung fokussiert sich hierbei auf Technologieentwicklungen in den Bereichen Wafer Level System Integration und Verbindungstechnologien auf Board-, Modul- und Package-Ebene.  

Das Center »All Silicon System Integration Dresden« (ASSID) des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden-Moritz­burg (Boxdorf) ist spezialisiert auf den Gebieten Wafer Level Packaging, 3D-Interconnects und die 3D-heterogene Systemintegration. Es verfügt über eine leading-edge 300-mm-/200-mm-Technologie-Linie für die qualifizierte Prozessentwicklung und kundenspezifische Adaption in Produkten. Wir arbeiten eng mit Material- und Equipment­herstellern zusammen, um speziellen Kundenanforderungen gerecht zu werden.  

Für den weiteren Ausbau unserer Aktivitäten suchen wir eine*n engagierte*n Wissenschaftler*in mit Fach­kennt­nissen im Bereich 3D-Heterointegration.

Was Sie bei uns tun

• Unterstützung der Akquise wissenschaftlicher und kommerzieller Forschungsprojekte im Bereich der Wafer Level System Integration mit den Schwerpunkten:
• Lithography and Polymers
• Back End of Line Metallization, Electro Plating, CMP
• 3D Processes, PVD, CVD, PECVD
• Micro and Nano Interconnects, Assembly
• Pre-Assembly, Dicing, Grooving, Thinning
• Metrology and Analysis
• Bearbeitung von wissenschaftlichen und kommerziellen Forschungsprojekten mit Bezug zur Wafer Level System Integration sowie Durchführung und Auswertung von Experimenten
• Auswertung, Aufbereitung sowie grafische Darstellung und Bewertung der Daten im Rahmen von Reports und Entwicklungsberichten

Was Sie mitbringen

• Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium in einem technischen oder naturwissenschaftlichen Studienfach und idealerweise eine Promotion
• Erfahrungen im Bereich Wafer Level System Integration und Advanced Packaging (TSV, Pilar, Bump, RDL)
• Fähigkeit, Probleme ganzheitlich zu erfassen und innovative Lösungsideen und Umsetzungsstrategien individuell und in kooperativer Arbeit zu entwickeln
• Gute konzeptionelle und organisatorische Fähigkeiten sowie Durchsetzungsvermögen, technisches Verständnis und Innovationsgeist
• Von Vorteil: Erfahrung im universitären oder industriellen Umfeld sowie internationaler Projektarbeit und -leitung
• Innovations- und kundenorientierte Arbeitsweise sowie Präsentations- und Akquisitionsfähigkeiten
• Sehr gute Deutsch- und gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
• Hohe Motivation, selbstständige Arbeitsweise, Teamfähigkeit und Kommunikationsstärke

Was Sie erwarten können

• Interessante Aufgabenstellungen im angewandten interdisziplinären Forschungsumfeld in engem Kontakt zur Industrie mit vielseitigen Projekten in einer hochinnovativen Schlüsselbranche
• Gestaltungsfreiraum im Aufgabenbereich und bei der Umsetzung innovativer Ideen
• Möglichkeiten zur Vernetzung und Sichtbarkeit in Wissenschaft und Wirtschaft
• Offene, ergebnisorientierte und kooperative Arbeitsatmosphäre in einem auf Augenhöhe agierenden und hochmotivierten Team
• Regelmäßige, auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Entwicklungsmöglichkeiten und Weiterbildungen sowie eine bestmögliche Betriebsausstattung
• Eine von Kollegialität und Familienfreundlichkeit geprägte Unternehmenskultur
• Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten, Optionen zur mobilen Arbeit sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf
• Urlaubsanspruch von 30 Tagen, Jahressonderzahlung nach TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL)
• Job-Ticket

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.  

Diese Stelle ist zunächst auf zwei Jahre befristet, jedoch sind wir an einer langfristigen Zusammenarbeit interessiert. Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.  

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.  

Haben wir Ihr Interesse geweckt? Dann bewerben Sie sich jetzt online mit Ihren aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen. Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen!

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
www.izm.fraunhofer.de

Kennziffer: 61152      Bewerbungsschluss: 21.12.2022