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  • Gruppenleiter*in - Wafer Level System Integration

    2022-11-25 Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Moritzburg Gruppenleiter*in - Wafer Level System Integration - Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) - Logo
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Gruppenleiter*in - Wafer Level System Integration

Published
2022-11-25
Application deadline
2022-12-21
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
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Moritzburg
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Gruppenleiter*in - Wafer Level System Integration - Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) - Fraunhofer-Institut für Experimentelles Software Engineering IESE - Header

Ort: Moritzburg

Gruppenleiter*in – Wafer Level System Integration

Die Fraunhofer-Gesellschaft (www.fraunhofer.de) betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungs­einrichtungen und ist die weltweit führende Organisation für anwendungsorientierte Forschung. Rund 30 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 2,9 Milliarden Euro.  

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein international führendes Institut auf dem Gebiet des Electronic Packaging für mikroelektronische Systeme mit Standorten in Berlin, Cottbus und Dresden. Die angewandte Forschung fokussiert sich hierbei auf Technologieentwicklungen in den Bereichen Wafer Level System Integration und Verbindungstechnologien auf Board-, Modul- und Package-Ebene.  

Das Center »All Silicon System Integration Dresden« (ASSID) des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden-Moritz­burg (Boxdorf) ist spezialisiert auf den Gebieten Wafer Level Packaging, 3D-Interconnects und die 3D-heterogene Systemintegration. Es verfügt über eine leading-edge 300-mm-/ 200-mm-Technologie-Linie für die qualifizierte Prozessentwicklung und kundenspezifische Adaption in Produkten. Wir arbeiten eng mit Material- und Equip­ment­herstellern zusammen, um speziellen Kundenanforderungen gerecht zu werden.  

In der Arbeitsgruppe »Pre-Assembly« entwickeln, erproben und optimieren wir neuartige Verfahren in der Bear­bei­tung von Wafern, wie Wafer dünnen, vereinzeln, sägen und polieren. Wafer-Dünnungs- und Handhabungs­techno­lo­gien für dünne Wafer sind beispielsweise ein fester Bestandteil der TSV-Prozessintegration und unabdingbar für alle 3D-gestapelten Wafer- oder Die-Architekturen. Eine kontinuierliche Optimierung dieser Technologien ist unab­dingbar, um den Anforderungen einer kostengünstigen Fertigung gerecht zu werden und für die Realisierung von 3D-Systemen.  

Für den weiteren Ausbau unserer Aktivitäten suchen wir eine*n engagierte*n Wissenschaftler*in für die Leitung der Arbeitsgruppe »Pre-Assembly« mit Fachkenntnissen im Bereich 3D-Heterointegration.

Was Sie bei uns tun

  • Fachliche und disziplinarische Führung der Arbeitsgruppe mit wissenschaftlichen und technischen Mitarbeitenden sowie Organisation der notwendigen Arbeitsabläufe
  • Verantwortung für die Akquise von Forschungs- und Industrieprojekten
  • Konzeptionelle und organisatorische Weiterentwicklung des wissenschaftlich-technischen Arbeitsumfelds in Abstimmung mit der Abteilungs- und Institutsleitung
  • Ausbau der standortübergreifenden Kooperation mit anderen Arbeitsgruppen und Fachabteilungen des Fraunhofer IZM-ASSID in Dresden-Moritzburg (Boxdorf) und des Fraunhofer IZM in Berlin
  • Koordination wissenschaftlicher und anwendungsbezogener Arbeiten
  • Eigenständige Akquise und federführende Betreuung von Projekten von der Antrags-/ Angebotsphase bis zum Projektabschluss
  • Betreuung wissenschaftlicher Abschlussarbeiten
  • Sicherstellung der wissenschaftlichen Sichtbarkeit durch Publikation und Präsentation wissenschaftlicher Ergebnisse, Vertretung der Kompetenzen bei Konferenzen, Fachkongressen und in Fachgremien

Was Sie mitbringen

  • Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium in einem technischen oder naturwissenschaftlichen Studienfach und idealerweise eine Promotion
  • Umfassendes Know-how in den Bereichen Mikroelektronik sowie Wafer Level System Integration und Advanced Packaging
  • Erfahrung in der Akquise und Leitung von Projekten und in der Führung von Mitarbeitenden
  • Vorausschauendes, strategisches Denken
  • Sehr gute Kommunikationsfähigkeit und Sensibilität, sowohl auf Führungsebene als auch im Umgang mit unseren Mitarbeitenden
  • Engagement, sicheres sowie freundliches Auftreten und Teamfähigkeit
  • Bereitschaft zu Reisetätigkeit im In- und Ausland sowie ein Führerschein der Klasse B
  • Sehr gute Deutsch- und gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Was Sie erwarten können

  • Interessante Aufgabenstellungen im angewandten interdisziplinären Forschungsumfeld in engem Kontakt zur Industrie mit vielseitigen Projekten in einer hochinnovativen Schlüsselbranche
  • Gestaltungsfreiraum im Aufgabenbereich und bei der Umsetzung innovativer Ideen
  • Möglichkeiten zur Vernetzung und Sichtbarkeit in Wissenschaft und Wirtschaft
  • Offene, ergebnisorientierte und kooperative Arbeitsatmosphäre in einem auf Augenhöhe agierenden und hochmotivierten Team
  • Regelmäßige, auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Entwicklungsmöglichkeiten und Weiterbildungen sowie eine bestmögliche Betriebsausstattung
  • Eine von Kollegialität und Familienfreundlichkeit geprägte Unternehmenskultur
  • Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten, Optionen zur mobilen Arbeit sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf
  • Urlaubsanspruch von 30 Tagen, Jahressonderzahlung nach TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL)
  • Job-Ticket
Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.  

Diese Stelle ist zunächst auf zwei Jahre befristet, jedoch sind wir an einer langfristigen Zusammenarbeit interessiert. Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.  

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.  

Haben wir Ihr Interesse geweckt? Dann bewerben Sie sich jetzt online mit Ihren aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen. Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen!  

Fragen zu dieser Position beantwortet Ihnen gerne:
Frau Dr. Manuela Junghähnel
Telefon: +49 351 795572-18

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
www.izm.fraunhofer.de

Kennziffer: 61151      Bewerbungsschluss: 21.12.2022

Gruppenleiter*in - Wafer Level System Integration - Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) - Fraunhofer-Institut für Experimentelles Software Engineering IESE - Zert
Filter
Field and Subject
Natural Sciences, Life Sciences, Environmental Sciences
Medicine, Health, Psychology
Engineering, IT, Mathematics
Administration, Management, Economy, Law
Education, Society, Pedagogy
Culture & Arts
Media & Communication
International Cooperation
Position
With Staff Management Responsibilities
Young and Senior Professionals
Studies
Grants, Prizes, Scholarship Programmes, Stipends
Category
Country
Germany
International
Employer
Job type
Contract type
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