Business Developer*in - Wafer Level Packaging

Ort: Moritzburg

Business Developer*in – Wafer Level Packaging

Die Fraunhofer-Gesellschaft (www.fraunhofer.de) betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungs­einrichtungen und ist die weltweit führende Organisation für anwendungsorientierte Forschung. Rund 30 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 2,9 Milliarden Euro.  

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein international führendes Institut auf dem Gebiet des Electronic Packaging für mikroelektronische Systeme mit Standorten in Berlin, Cottbus und Dresden. Die angewandte Forschung fokussiert sich hierbei auf Technologieentwicklungen in den Bereichen Wafer Level System Integration und Verbindungstechnologien auf Board-, Modul- und Package-Ebene.  

Das Center »All Silicon System Integration Dresden« (ASSID) des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden-Moritzburg (Boxdorf) ist spezialisiert auf den Gebieten Wafer Level Packaging, 3D-Interconnects und die 3D-heterogene Systemintegration. Es verfügt über eine leading-edge 300-mm-/200-mm-Technologie-Linie für die qualifizierte Prozessentwicklung und kundenspezifische Adaption in Produkten. Schwerpunkte im Bereich Wafer Level Packaging setzen hier zukunftsträchtige Themen, wie z. B. Heterogeneous Integration, Photonic & Electronic Integration, Chiplet- und Interposer-Technologie, Detector Modules, Sensorintegration sowie Quanten- und Neuromorphic-Computing.  

In Ihrer Rolle bringen Sie Ihre Kompetenz und Erfahrung in die strategisch-wirtschaftliche Weiterentwicklung im Bereich Wafer Level Packaging am IZM-ASSID in Dresden-Moritzburg (Boxdorf) ein und sind ein*e wichtige*r Partner*in für die Abteilungsleitung. Sie fungieren als Schnittstelle, insbesondere zu den Standorten Berlin und Dresden, wie auch zur Zentrale der Fraunhofer-Gesellschaft in München und generieren abteilungs- und institutsübergreifende Projekte.

Was Sie bei uns tun

• Ziel Ihrer Arbeit ist es, eigenverantwortlich an den Schnittstellen von Institutsleitung, Abteilungsleitungen und Expertenteams im Bereich Wafer Level Packaging und in Kooperation mit externen Kunden und Projektpartnern zu arbeiten und damit die Sichtbarkeit des Instituts sowohl in der wissenschaftlichen als auch der wirtschaftlichen Community zu intensivieren.
• Als Business Developer*in für den Bereich Wafer Level Packaging sind Sie die wissenschaftlich-technologische Schnittstelle zu Partnern aus Wirtschaft, Wissenschaft und Politik.
• Sie unterstützen die Abteilungsleitung bei Fragen mit wissenschaftlich-technologischem Bezug und beraten bei der strategischen Themenentwicklung.
• Ihnen obliegt die Ansprache von Schlüsselkunden und Identifizierung von Neukunden für technologische Zukunftsfelder, inklusive der Vorbereitung von Aufträgen und Kooperationen, und damit die methodische Unterstützung der jeweiligen Fachabteilungen.
• Sie übernehmen die inhaltliche Vor- und Nachbereitung wichtiger Termine und Veranstaltungen.
• Ihr Arbeitsort ist Dresden-Moritzburg (Boxdorf).

Was Sie mitbringen

• Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (vorzugsweise Elektrotechnik, Physik, Mikrosystemtechnik) mit mehrjähriger Berufs- und Projekterfahrung in den Ingenieurwissenschaften, idealerweise eine Promotion
• Umfangreiches technologisches Wissen und sehr gute Marktkenntnis im Bereich der Mikroelektronik sowie Wafer Level System Integration und Advanced Packaging
• Fähigkeit, Probleme ganzheitlich zu erfassen und innovative Lösungsideen und Umsetzungsstrategien individuell und in kooperativer Arbeit zu entwickeln
• Souveränes Auftreten, gute kommunikative Fähigkeiten und ein überzeugender Präsentationsstil, auch von komplexen technischen Zusammenhängen
• Aufgeschlossenheit, gutes Organisationsvermögen und Umsetzungsstärke
• Bereitschaft zu Reisetätigkeit im In- und Ausland sowie ein Führerschein der Klasse B
• Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Was Sie erwarten können

• Interessante Aufgabenstellungen im angewandten interdisziplinären Forschungsumfeld in engem Kontakt zur Industrie mit vielseitigen Projekten in einer hochinnovativen Schlüsselbranche
• Gestaltungsfreiraum im Aufgabenbereich und bei der Umsetzung innovativer Ideen
• Möglichkeiten zur Vernetzung und Sichtbarkeit in Wissenschaft und Wirtschaft
• Offene, ergebnisorientierte und kooperative Arbeitsatmosphäre in einem auf Augenhöhe agierenden und hochmotivierten Team
• Regelmäßige, auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Entwicklungsmöglichkeiten und Weiterbildungen sowie eine bestmögliche Betriebsausstattung
• Eine von Kollegialität und Familienfreundlichkeit geprägte Unternehmenskultur
• Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten, Optionen zur mobilen Arbeit sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf
• Urlaubsanspruch von 30 Tagen, Jahressonderzahlung nach TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL)
• Job-Ticket

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.  

Diese Stelle ist zunächst auf zwei Jahre befristet, jedoch sind wir an einer langfristigen Zusammenarbeit interessiert. Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.  

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.  

Haben wir Ihr Interesse geweckt? Dann bewerben Sie sich jetzt online mit Ihren aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen. Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen!  

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
www.izm.fraunhofer.de

Kennziffer: 61149      Bewerbungsschluss: 21.12.2022